Arista Networks komt met rack-scale architecturen voor AI-fabrics

Arista Networks heeft een portfolio van open Ethernet-oplossingen op rackniveau aangekondigd. Deze zijn ontwikkeld om AI-infrastructuren met hoge dichtheid aan te sturen, voor zowel ‘scale-up’ als ‘scale-out’. Dit initiatief is tot stand gekomen in samenwerking met grote techbedrijven (zoals AMD, Arm, Broadcom, d-Matrix, Meta, Microsoft en Qualcomm) en maakt gebruik van het ESUN-initiatief (Ethernet for Scale-up Networks).

Arista’s nieuwe platforms breiden Ethernet uit naar ‘scale-up’-domeinen, door racks met vloeistofkoeling die zijn ontworpen voor extreme eisen op het gebied van dichtheid, stroomvoorziening en thermisch beheer. Ze ondersteunen tot 144 accelerators per rack en nog meer via een architectuur die meerdere racks met elkaar verbindt. Het resultaat is een open, op standaarden gebaseerd alternatief voor gesloten (‘proprietary’) rekenclusters, waardoor aanbieders van grootschalige clouddiensten hun AI-infrastructuur kunnen opschalen met de architectuur van hun voorkeur.

Innovatieve ontwerpen voor rack-opschaling
Naarmate de AI-modellen zich uitbreiden, overschrijdt de vraag naar nauw gekoppelde communicatie over enorme accelerator-pools de grenzen van lokale PCIe en propriëtaire verbindingen. Als reactie hierop introduceert Arista Etherlink SU-144, een op Ethernet gebaseerde scale-up-architectuur. Deze breidt unified computing-domeinen uit tot 144 accelerators (XPU’s) in een single-hop netwerk en kan worden opgeschaald naar 1.024 XPU’s via cross-rack-topologieën. Arista is een pionier op het gebied van op Ethernet gebaseerde schaalvergroting in drie fysieke vormfactoren, die operators de flexibiliteit bieden om te optimaliseren voor de behoeften van elke toepassing:
* Orthogonaal chassis: een architectuur met één ‘hop’ en één rack, specifiek ontworpen voor extreme bandbreedte en dichtheid bij intensieve AI-trainings- en inferentieworkloads, met ondersteuning voor vloeistofkoeling van 100 tot 400 kW.
* Bekabelde backplane: combineert een bekabelde backplane met hoge dichtheid en een modulaire rackstructuur die eenvoudig te onderhouden is, geoptimaliseerd voor signaalintegriteit, prestaties en operationele efficiëntie op de lange termijn.
* Cross-rack-systeem: biedt een volledig modulair, zelfstandig draaiend ‘fabric’-netwerk, waardoor beheerders maximale flexibiliteit hebben om uit te breiden en aan te passen voor toekomstige generaties van ‘scale-up’-versnelling via flexibele onderlinge verbindingen tussen meerdere racks.

Rack-scale architecturen voor scale-out fabrics
Arista introduceert tevens heterogene scale-out netwerkoplossingen, op basis van open Ethernet en een rack-scale architectuur. Deze zijn ontworpen voor uitbreidbaarheid en flexibiliteit en ondersteunen tevens diverse scale-up-protocollen. Door de gemeenschappelijke Netdi™-basis profiteren klanten van volledige operationele consistentie, ongeacht of ze Arista EOS of een open Network Operating System (NOS) gebruiken. De scale-out fabric integreert geavanceerde standaarden van het Ultra Ethernet Consortium (UEC), fabric-resilience via Multipath Reliable Connection (MRC), multi-plane routing en intelligente Dynamic Load Balancing (DLB) en Cluster Load Balancing (CLB) om de verwerkingstijden van taken en de efficiëntie van token-generatie te optimaliseren.

De rack-ontwerpen omvatten meerdere vloeistofgekoelde 7060EX7-switches (met een capaciteit van 102,4 Tbps per switch), glasvezel-patchpanelen, geïntegreerde verdeelstukken voor vloeistofkoeling, lekbakken met actieve lekdetectie, rack-beheercontrollers en voedingseenheden met back-upbatterijen (BBU).

Vier keer hogere dichtheid met nieuwe optische technologie
Arista’s rack-scale oplossing integreert de switches, optische componenten, vloeistofkoeling en rackbesturing volledig. Hiermee wordt een hogere rackcapaciteit bereikt dankzij optische technologie van de volgende generatie, zoals XPO en open CPO/NPO. Waar huidige switches op basis van OSFP een capaciteit van 1,6 Pb/s per rack bieden, verhoogt deze nieuwe generatie optische technologie dit naar 6,5 Pb/s per rack. Deze enorme toename van de dichtheid leidt tot een reductie van bijna 50% in de totale footprint van een datacenter, wat aanzienlijke tijds- en kostenbesparingen oplevert.