Direct-to-chip-vloeistofkoeling van Panduit voor AI-datacenters

De snelle adoptie van kunstmatige intelligentie (AI), high-performance computing (HPC) en AI-workloads zorgt wereldwijd voor een sterke toename van vermogensdichtheden in datacenters, zowel op rack- als op chipniveau. Traditionele luchtkoeling stuit daarbij steeds vaker op fysieke en economische beperkingen. Met de FlexFusion netwerkkast met direct-to-chip-vloeistofkoeloplossingen introduceert Panduit een geïntegreerd koelsysteem dat specifiek is ontwikkeld voor deze uitdagingen. De oplossing maakt efficiënte, ruimtebesparende en schaalbare warmteafvoer mogelijk, direct bij de bron.

Moderne AI-servers genereren hoge thermische belastingen op processorniveau. Direct-to-chip (DTC)-koeling voert deze warmte onmiddellijk af van de chip zelf, waardoor de afhankelijkheid van luchtkoeling op zaal- of rackniveau aanzienlijk afneemt. Hierdoor kunnen datacenterbeheerders hogere rackdichtheden realiseren binnen dezelfde vloeroppervlakte, zonder concessies te doen aan thermische stabiliteit.

Het Panduit Direct-to-Chip-koelsysteem bestaat uit FlexFusion DTC-racks en manifolds van AISI 304 (V2A-roestvrij staal). Deze componenten vormen samen één volledig afgestemd systeem. De netwerkkasten zijn uitgerust met verstelbare E-rails, dubbel scharnierende deuren en geaarde stalen frames en deuren. Door eerder ongebruikte rackruimte te benutten, zijn geen extra aanbouwkasten of uitbreidingen aan de achterzijde nodig. Dit vereenvoudigt de ontwerp- en installatieplanning en verkleint de kans op integratiefouten bij vloeistofgekoelde servers.